Raise3D DF2+ Solution - Complete Package REVO-MICRO-175-24V-LGX-AS+EXTR Med ett flöde på upp

Med ett flöde på upp till 35 mm³/s och temperaturtålighet upp till 320 °C

4 mm – Boxed Version

Med en skärvinkel på 45° är de särskilt lämpade för värmeöverföringsvinyl (HTV)

medan transparenta observationsfönster ger visuell åtkomst utan att behöva öppna skyddet

Raise3D DF2+ Solution - Complete Package REVO-MICRO-175-24V-LGX-AS+EXTR Med ett flöde på uppRaise3D DF2+ Solution Complete Package r en professionell all in one resinlsning utformad fr ingenjrer, designers och producenter som krver precision, repeterbarhet och effektivitet. Paketet innehller Raise3D DF2+ 3D skrivare, DF Wash, DF Cure, Auto Feeding Station, Tool Box, Finish Box och Waste Container allt du behver fr ett komplett arbetsflde frn utskrift till frdig detalj. Med RFID styrd automation vljer systemet automatiskt rtt program fr