BondTech Raise3D DualDirect upgrade 14007 nu i ett 200 mm

nu i ett 200 mm brett format som gör det snabbt och enkelt att täcka stora 3D-utskriftsytor

Den är utformad enligt Groovemount-standarden som används av t

Konstruktionen är SLS-printad i PA12 (polyamid) för maximal styrka

Phaetus Dragonfly HIC HF Integrated Welded Nozzle 0

BondTech Raise3D DualDirect upgrade 14007 nu i ett 200 mmBondtech DualDirect Upgrade fr Raise3D Dubbla munstycken, halva vikten, dubbel prestandaUppgradera din Raise3D N1, N2 eller N2+ med Bondtechs DualDirect kit ett komplett extrudersystem fr skrivare med dubbla munstycken. Med lg vikt, kad tillfrlitlighet och Bondtechs vlknda Dual Drive teknik skerstlls ett jmnt och kraftfullt filamentflde oavsett material. Extrudern erstter originalmataren och reducerar vikten frn 890 g till endast 425 g med de